【东兴传媒】阿里巴巴-SW（9988.HK）：重新打造低价，淘宝逐步扭转不利局面（20230421）

淘宝与拼多多争夺用户“省钱”心智。当下国内电商格局，拼多多依靠拼团以及低价爆款模式占据用户“省钱”心智，并通过百亿补贴以及品牌化向“好”

升级；淘宝原本在“多”“省”两个维度占据优势，目前正通过打造淘特平台以及调整淘宝运营策略，目标重新建立“省钱”的用户心智。

(资料图)

天猫分流淘宝流量，导致淘宝低价优势降低。低价假货问题始终困扰淘宝的发展。而发展定位品牌化的天猫平台则一举多得，既帮助阿里巴巴从C2C 电商平台向B2C 电商升级，同时也有助于解决低价假货问题。2014 年-2016 年，天猫开启加速品牌化，线下品牌与国际品牌纷纷入驻天猫，平台GMV 由2014年8500 亿元快速增长至2016 年1.57 万亿。但是天猫平台的快速发展必然分流淘宝流量，淘宝商家运营成本显著增加，导致淘宝平台整体的低价优势降低。

内容化战略间接导致淘宝平台价格因子权重降低。为贯彻内容化战略，淘宝调整平台规则使内容相关指标成为分配流量衡量的重要维度之一。在此时期，阿里巴巴官方数据平台推出“内容营销5A 度量体系”，5A 分别是了解（Aware）、吸引（Appeal）、问询（Ask）、行动（Act）、拥护（Advocate）。

五大评估维度一共包含近10 个指标，涉及浏览、互动、引导进店、引导收藏加购、关注等。淘宝内容化战略虽然使得平台用户留存率提升以及用户时长提高，但由于商家通过低价比价模式获取的平台自然流量减少，平台小型店铺和商家逐渐失去竞争力。

淘宝加强消费者购物体验，淘特主打性价比。2022 年以来，淘宝经营方向从强调平台交易效率向提升用户消费体验转变。具体措施包括加大对逛逛、直播、点淘投资力度，通过激励机制引导商家生产更多更高质量的内容等。淘特方面，2022 年5 月淘特APP 首页核心位置开辟淘特10 元店入口，消费者可以进入3 元3 件、9.9 元3 件、18.9 元3 件等购物场景。从微观层面，我们选取6 个商品类目，12 件具体商品作为对比，淘宝平台商品排列前30 的平均价格明显高于拼多多和淘特；对比拼多多，淘特在家电3C、美妆个护、非生鲜食品、母婴等类目已经具有低价优势。

价格力驱动淘宝扭转不利局面。2023 年，淘宝五大战略分别为：直播、私域、内容化、本地零售和价格力。价格力主要指提升商品性价比，包括市场机制的设计、各类营销产品，淘特农产品、工厂货直达消费者的业务模式突破等，在保证品质前提下给用户最大程度优惠。目前淘宝部分商品下方已上线“去比价”功能。另外根据Questmobile 数据，2023 年3 月淘宝日活3.78 亿人，自2022 年2 月以来，手淘日活用户数首次超过拼多多。手淘再次成为最多中国人逛的电商平台。

投资建议：看好淘宝低价优势逐步回归，公司中国零售板块竞争格局转好。

我们预计2023-2025 财年公司经调整净利润分别为1515 亿元，1768 亿元，1965亿元，对应PE 分别为11X，10X，9X。给予公司2024 财年15X PE，对应每股目标价125.1 元人民币（142.2 港元），首次评级，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）竞争加剧导致公司中国零售板块收入增长放缓；（2）组织架构调整进展迟缓。

（分析师：石伟晶 执业编码：S1480518080001 电话：021-25102907）【东兴机械】耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起（20230421）塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道。耐科装备深耕塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域近二十载，并逐步成为该领域国内龙头企业。2014 年成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。2019年，随着公司半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。

我国半导体产业规模快速扩容，国产设备将迎窗口期。从行业规模上看，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，带动我国半导体市场规模由2016 年的 1092 亿美元增长到2021 年的1901 亿美元，年均复合增长率达到11.75%，从2020 年起，我国已连续2 年成为全球最大的半导体设备市场。从内部发展趋势上看，当下封装技术将持续由传统封装向先进封装演进，预计至2026 年先进封装将占封测市场规模的50%以上。叠加当前国内封测企业加速转向国内供应链的趋势下，我们预计未来具备先进封装设备技术和产能的国内企业将迎来快速发展的机遇期。

耐科多维度构筑核心优势。公司构建了经验丰富的研发团队，并且每年保持不低于6%的研发投入，在塑料挤出成型装备领域和半导体封装设备领域掌握多项核心技术，产品力不输国际头部企业。IPO 募投半导体封装设备和切筋成型设备产能，将有助于公司进一步抢占市场份额。公司在研项目瞄准晶圆级封装设备，有望通过布局先进封装技术，丰富设备品类，持续打开业绩天花板。

公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.75、1.01 和1.11 亿元，对应EPS 分别为0.92、1.23 和1.36 元。当前股价对应2023-2025 年PE 值分别为54、40 和37 倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示：技术开发与创新风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。

（分析师：刘航 执业编码：S1480522060001 电话：021-25102913 研究助理：祁岩 执业编码：S1480121090016 电话：010-66554018）